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产品说明

  氧化铈抛光液,氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液,该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度散布均匀、硬度适中等特色。适用于高精细光学仪器,光学镜头,微晶玻璃基板,晶体外表、集成电路光掩模等方面的精细抛光。氧化铝和碳化硅抛光液,是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液,主要成分是微米或亚微米级的磨料。大多数都用在高精细光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。CMP技能还广泛的使用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体资料硅晶片的抛光。跟着半导体工业的开展,对抛光技能提出了新的要求,传统的抛光技能(如:根据淀积技能的挑选淀积、溅射等)尽管也能够给我们供给“润滑”的外表,但却都是部分平面化技能,不能够做到大局平面化,而化学机械抛光技能处理了这样的一个问题,它是能够在整个硅圆晶片上全面平整化的工艺技能。氧化铝抛光液的硬度高,稳定性高,纳米级的氧化铝适用于光学镜头、单芯光纤连接器、微晶玻璃基板、晶体外表等的精细抛光,使用适当广泛。当时,以高亮度GaN基蓝光LED为中心的半导体照明技能在照明范畴引起了很大的颤动,并成为半导体范畴研讨的热门。但GaN很难制备,在其它衬底晶片上外延成长薄膜,如蓝宝石晶片或碳化硅晶片,因而晶片的抛光也成为重视的焦点。

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