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    【前瞻分析】2023-2028年中国CMP抛光液行业发展现状及竞争格分析

    发表时间: 2024-03-05 来源:耐磨硬化地坪系统

产品说明

  从产能布局上看,当前,安集科技、鼎龙股份、万华化学等企业正在加速布局CMP抛光液产能建设。根据安集科技招股书披露,公司现在存在CMP抛光液产能合计13266.38吨,未来,公司将在宁波建设宁波安集化学机械抛光液生产线万吨化学机械抛光液生产能力。随着各企业CMP抛光液产能相继布局,我国CMP产能将大量释放。

  CMP抛光液行业成本项目主要由直接材料、人力成本及制造费用构成。其中,直接材料主要为研磨颗粒、PH调节剂、分散剂、氧化剂以及表面活性剂等采购投入。从我国CMP抛光液有突出贡献的公司-安集科技的成本结构来看,2019-2021年,CMP抛光液直接材料成本占比在75%-80%之间,制造费用成本占比在17%-21%之间,直接人工成本占比在4%以下。直接材料成本为CMP抛光液生产所带来的成本的主要构成部分。

  从产能布局上看,当前,安集科技、鼎龙股份、万华化学等企业正在加速布局CMP抛光液产能建设。根据安集科技招股书披露,公司现在存在CMP抛光液产能合计13266.38吨,未来,公司将在宁波建设宁波安集化学机械抛光液生产线万吨化学机械抛光液生产能力。随着各企业CMP抛光液产能相继布局,我国CMP产能将大量释放。

  安集科技作为中国CMP抛光液行业的有突出贡献的公司,近几年在国际市场的竞争地位不断的提高,公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。根据安集科技公布的资料,2016年安集科技CMP抛光液的市场占有率仅2.4%左右,2021年上升至5%左右,成功跻身国际CMP抛光液市场前列。

  ——中国CMP抛光液技术竞争格局:安集科技和上海新安纳为中国主要企业之二

  从企业的专利数量分布情况去看,安集科技和上海新安纳属于专利数量较多的企业。其中,安集科技的有关技术数量占比达到了35%左右,上海新安纳的有关技术数量占比为4%左右。

  中国半导体材料市场规模大,近两年市场空间增长迅速。根据SEMI数据,2021年我国台湾地区半导体材料市场规模达147.1亿美元,大陆地区半导体材料市场规模达119.3亿美元,中国半导体材料市场总规模为266.4亿美元(中国大陆+中国台湾),占世界总规模41.45%,变成全球第一大半导体材料消费国。全球半导体市场分产品来看,晶圆制造材料占比较封装材料更高。我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上,前端晶圆制造材料核心优势仍然不足。随着中国晶圆制造产能的提升,晶圆制造材料占比有望不断提升。

  更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业发展前途预测与投资战略规划分析报告》。

  同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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